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公共半导体产业年度嘉会SEMICON China 2026近日启幕。奥芯明联袂公共跳跃半导体经管有策划供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“原土革命+公共引颈”的协同上风，全面展示先进封装端到端经管有策划。

现时，在AI算力爆发、公共数字化波浪的双重运转下，WSTS（世界半导体生意统计组织）瞻望2026年公共半导体阛阓界限将温顺9750亿好意思元，靠拢万亿好意思元大关，同比增长26.3%，AI将成为进击驱能源。先进封装算作AI底座的高性能预计芯片的重要措施，已成为半导体产业升级的中枢赛说念。

奥芯明首席膨大官许志伟示意：“东说念主工智能、高速通讯与新能源汽车正在重塑芯片本事路子图。奥芯明传承ASMPT公共不凡本事，荟萃深耕中国的研发实力，通过深度再工程与原土化革命，为中国快速增长的半导体生态提供高精度、高性能、高可靠性的封装经管有策划。咱们不仅是开采供应商，更是智能芯片变革背后的重要赋能者。”

本次展会，奥芯明×ASMPT围绕三大愚弄场景打造千里浸式展台，全标的呈现从千里积、晶圆切割、固晶、键合到MES系统的全栈先进封装才智，并初度公开展示最新款引线键合平台AERO PRO与新一代激光切割开槽平台ALSI LASER1206两款重磅新品。

靠近日益复杂的工艺窗口，单一开采已难以中意客户需求。奥芯明联袂ASMPT围绕三大中枢愚弄场景，集合展示了其整合重要工艺、赋能行业愚弄的端到端经管有策划才智：

东说念主工智能展区以“赋能AI背后的速率与算力”为中枢，集合展示了守旧下一代AI加快器、HBM与Chiplet集成的重要工艺旅途。

超等互联展区聚焦“相连万物——更快、更智、无处不在”，针对800G/1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成与高速数据中心需求，提供低损耗、高可靠的封装对策。在攻克光电交融的精度壁垒方面，AMICRA NANO亚微米级精度固晶开采以行业标杆级的阐扬，成为高端光模块制造的重要守旧。

智能出行展区以“运转智能出行的过去”为主题，提供从功率模块到传感器的全场景车规级封装有策划，中意高可靠、高散热、高鲁棒性条款。

除了中枢的固晶与键合工艺，奥芯明更依托集团上风，向行业展示了完好的先进封装智造生态。在展会现场，战术互助伙伴SWAT晟盈半导体重心展示了其在PVD（物理气相千里积）与ECP（电化学千里积）界限的前/中说念佛管有策划；而凯睿德（Critical Manufacturing）则带来了特意针对先进半导体制造的工业自动化操作系统（MES/Software）。

成就于2023年的奥芯明，算作独处运营的原土主体，已在上海修复起完善的原土研发中心开yun体育网，并构建了全面辐照寰宇的销售与本事作事相聚。公司以深耕中国半导体的长久容许，将ASMPT深厚的公共本事底蕴，与中国半导体产业的高速演进趋势深度交融。面向中国阛阓对前沿工艺的界限化与特定化需求，奥芯明依托原土全链条体系，将ASMPT在TCB热压键合、羼杂键合、高精度固晶及晶圆切割等界限的中枢居品线进行高效的土产货化导入与愚弄开发，为中国先进封装路子图的落地提供坚实的制程守旧。